半导体行业风起云涌，国内外巨头们疯狂扩产，带动封测市场需求旺盛，国内封测新项目也如雨后春笋般涌现。作为半导体封测所需的关键包装材料，IC 托盘（IC Tray）将有望迎来市场需求的大幅增长。
IC 托盘（ICTray）是一种塑料制品，又名电子芯片托盘，是半导体封测企业为其芯片（IC）封装测试所用的包装用塑料托盘，可以防止产品的静电触碰，保护芯片不受损坏，以及方便自动化检测和安装等。
一、半导体IC芯片防静电托盘的要求
IC托盘可用于BGA、QFN、QFP、PGA、TQFP、LQFP、SoC、SiP等多种封装方式。IC 托盘的形式及材质根据不同应用环境而有不同设计，此外，IC托盘的质量也是实现自动化的关键。
1、JEDEC标准
目前半导体芯片制造行业内IC托盘的设计一般按照电子设备工程联合委员会的工业标准规格进行制作。JEDEC标准中定义了芯片尺寸为3*3mm至22*22mm的IC托盘上面盛放 IC 的凹槽的矩阵分布及数量。
2、IC托盘的材质
半导体IC芯片防静电托盘的生产主要是采用导电塑料经过吸塑成型、烘烤、水洗、检验、包装等工艺制成。
IC 托盘对材料的性能要求：
1）为给芯片提供静电保护，材料需具有抗静电性能，一般添加抗静电剂、导电碳黑或导电碳纤维等改性。
2）上下托盘中间的间隙，需要卡住主芯片的引脚，避免引脚晃动产生弯曲或折断，这对材料的尺寸稳定性有一定要求；
3） 为避免潮湿环境对芯片的影响，要求托盘材料的吸水率低；
4）芯片在终端组装前，要进行烘烤，避免芯片内部有水分，这就要求材料耐温；
5）为降低污染，节约损耗，要求材料具有可重复利用回收性。
目前已经使用的可以作为半导体IC芯片防静电托盘的材料有聚苯醚（PPE）、聚醚酰亚胺（PEI）、聚砜(PSU)、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物（ABS）等，其中，由于聚苯醚本身具有尺寸稳定性好、低吸水率、耐热温度高等特点，IC托盘使用改性PPE占90%以上。
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